SMT貼片機主要應用于LED燈、電子產品、顯示屏領域，具有智能化的貼片操作，更精準的識別定位，更具耐用性等特點。它是通過吸取-位移-定位-放置等功能，在不損傷元件和印制電路板的情況下，實現了將SMC／SMD元件快速而準確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置上。SMT貼片機生產廠家這里詳細為大家分享一下完整的SMT貼片機操作步驟流程。

一、SMT貼片機貼裝前準備

1、準備相關產品工藝文件。

2、根據產品工藝文件的貼裝明細表領料（PCB、元器件），并進行核對。

3、對已經開啟包裝的PCB，根據開封時間的長短及是否受潮或污染等具體情況，進行清洗和烘烤處理。

4、開封后檢查元器件，對受潮元器件按照SMT工藝元器件管理要求處理。

5、按元器件的規格及類型選擇遁合的供料器，并正確安裝元器件編帶供料器。裝料時-。協須將元器件的中心對準供料器的拾片中心。

6、設備狀態檢查：

a、檢查空氣壓縮機的氣壓應達到設備要求，一般為6kgjf/cm2～7kgf/cm2。

b、檢查并確保導軌、貼裝頭移動范圍內、自動更換吸嘴庫周圍、托盤架上沒有任何障礙物。

二、SMT貼片機開機流程

1、按照設備安全技術操作規程開機。

2、檢查貼片機的氣壓是否達到設備要求，一般為5kg／crri2左右。

3、打開伺服。

4、將貼片機所有軸回到源點位置。

5、根據PCB的寬度，調整貼片機FT1000A36導軌寬度，導軌寬度應大于PCB寬度Imm左右，并保證PCB在導軌上滑動自如。

6、設置并安裝PCB定位裝置：

①首先按照操作規程設置PCB定位方式，一般有針定位和邊定位兩種方式。

②采用針定位時應按照PCB定位孑L的位置安裝并調整定位針的位置，要使定位針恰好在PCB的定位孔中間，使PCB上下自如。

③若采用邊定位，必須根據PCB的外形尺寸調整限位器和頂塊的位置。

7、根據PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承頂針，以保證貼片時PCB 上受力均勻，不松動。若為雙面貼裝PCB，B（第一）面貼裝完畢后，必須重新調整PCB支承頂針的位置，以保證A（第二）面貼片時，PCB 支承頂針應避開B面已經貼裝好的元器件。

8、設置完畢后，可裝上PCB，進行在線編程或貼片操作了。

三、SMT貼片機在線編程

對于已經完成離線編程的產品，可直接調出產品程序，對于沒有CAD 坐標文件的產品，可采用在線編程。在線編程是在貼片機上人工輸入拾片和貼片程序的過程。拾片程序完全由人工編制并輸入，貼片程序是通過教學攝像機對PCB上每個貼片元器件貼裝位置的精確攝像，自動計算元器件中心坐標（貼裝位置），并記錄到貼片程序表中，然后通過人工優化而成。

四、安裝SMT貼片機供料器

1、按照離線編程或在線編程編制的拾片程序表，將各種元器件安裝到貼片機的料站上。

2、安裝供料器時必須按照要求安裝到位。

3、安裝完畢，必須由檢驗人員檢查，確保正確無誤后才能進行試貼和生產。

五、做基準標志和元器件的視覺圖像

自動SMT貼片機貼裝時，元器件的貼裝坐標是以PCB的某一個頂角（一般為左下角或右下角）為源點計算的。而PCB加工時多少存在一定的加工誤差，因齔在高精度貼裝時必須對PCB進行基準校準?；鶞市适峭ㄟ^在PCB上設計基準標志和貼片機的光學對中系統進行校準的?；鶞蕵酥痉譃镻CB基準標志和局部基準標志。

六、首件產品試貼并檢驗

1、程序試運行程序試運行一般采用不貼裝元器件（空運行）方式，若試運行正常，則可正式貼裝。

2、首件試貼調出程序文件；按照操作規程試貼裝一塊PCB。

3、首件檢驗

(1)榆輸項目。

①各元器件位號上元器件的規格、方向、極性是否與工藝文件（或表面組裝樣板）相符。

②元器件有無損壞、引腳有無變形。

③元器件的貼裝位置偏離焊盤是否超出允許范圍。

(2)檢驗方法。檢驗方法要根據各單位的檢測設備配置而定。

普通間距元器件可用目視檢驗，高密度窄間距時可用放大鏡、顯微鏡、在線或離線光學檢查設備(AOI)。